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从“万物互联”到“万物智能”,阿里巴巴新赛道下的“硬”功夫

昨日在重庆举办的“2018中国集成电路产业促进大会”上,中天微CEO戚肖宁博士为观众带了以“AIoT芯片架构赋能数字世界”为主题的演讲。引用Gartner对AIoT的预测“2018年,含AI的IoT项目占比达到10%;2022年,含AI的IoT项目将高达80%”也恰恰印证了以上观点。



IoT·阿里巴巴的新赛道

戚肖宁博士表示:“阿里巴巴全面进军IoT领域,5年内将搭建100亿IoT设备。IoT是阿里巴巴集团继电商、金融、物流、云计算之后的新赛道。”

如今,阿里巴巴已经形成算法、大数据、计算、领域、生态的数据闭环,端云一体的架构。据戚博士介绍,阿里巴巴通过“CPU+AliOS+算法”软硬融合基础设施构建普惠IC生态。中天微作为阿里巴巴IC布局的重要实践者与实现者,拥有覆盖低中高端应用的自主指令架构CPU。例如,业界最低成本的CK801,面向AI高能效架构CK805,超高性能计算架构CK860等。

中天微芯片产品广泛应用于视频监控、打印机、智能电网、应用领域、微控制器、信息安全、网络通信等多个领域。中天微年授权高达60余项,年出货超过2亿颗。

今年九月,中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V处理器CK902,同时这款芯片也是全球首款带TEE的RISC-V嵌入式CPU。“自主架构CPU+RISC-V兼容”硬件架构将在阿里巴巴物联网战略中逐渐展现自身魅力。


近些年来,中天微不断在AI的道路上探索。中天微作为阿里巴巴IoT战略中最为重要的硬件环节,也将为IoT向AIoT转变助力、赋能数字世界。